卡住AI芯片脖子的竟是一家味精公司:垄断全球超95%市场

　　全球AI芯片封装核心材料ABF（绝缘薄膜）被日本味之素——一家以味精闻名全球的日本公司近乎垄断，其市场份额超95%，唯一潜在竞争者积水化学自2014年进入市场，至今市占仅约5%。ABF作为硅芯片与PCB电路的“桥梁”，支撑高I/O密度与信号完整性，缺之则芯片高频信号干扰失效。

　　与传统PC芯片需几层ABF不同，AI加速器封装尺寸激增数倍，基板层数达8-16层，高性能CPU的ABF用量更是普通PC基板的10倍以上。

　　味之素计划2030年前投资250亿日元扩能50%，但在AI算力年增速双位数的需求下，供需矛盾突出：2027年ABF需求年增40%，供应增速仅12%，缺口将达26%，2028年或扩大至46%。超大规模云服务商已通过预付款、长协锁定产能，以应对这一“供应链最深瓶颈”。