在AI浪潮的推动下，全球CPU市场正经历着前所未有的供应紧张。AMD与英特尔的库存均已售罄，产品交货周期被拉长至数周之久。面对这一极端局面，作为主要自产自销的芯片巨头，英特尔采取了一项非同寻常的策略。
自行业分析师Ben Bajarin证实，英特尔正在将晶圆边缘位置的，按常规标准本应作为废料处理的die，重新利用包装成降级产品进行销售。这些位于晶圆边缘的核心，由于物理特性限制，往往存在更多缺陷或性能不佳，甚至可能不是一个完整的芯片。
以Intel 3工艺生产的至强6“Granite Rapids”处理器为例，其单个计算模块最多可容纳44个核心。在生产过程中，出于良品率和功耗的考量，部分核心会被屏蔽。通常情况下，如果一个核心的良品率过低，无法从中提取出足够数量的可用核心，英特尔便会将其报废。
然而，在当前史无前例的CPU短缺背景下，英特尔反其道而行之。公司正将这些有瑕疵或本应废弃的核心，降级封装成更低规格的产品型号，以满足客户迫切的需求。即便一个晶圆边缘的核心只有少数几个P核能够正常工作，它也可能被封装成一颗CPU，供应给急需算力的超大规模数据中心客户，而客户也照单全收。
这不放过任何一块硅片的策略，凸显了当前市场有货就是王道的态势。客户们不再过分追求极致性能，而是优先确保供应。英特尔晶圆代工在Intel 4、Intel 3和Intel 18A工艺节点上实现了更高的良率，这些工艺节点生产了英特尔大部分产品。良率的提升显著促进了英特尔的运营，英特尔晶圆代工的季度环比收入增长了7200万美元，这主要得益于这些工艺节点良率的提高，从而提升了毛利率。
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