近日，英特尔正式宣布加入马斯克主导的巨型芯片项目Terafab，将深度参与芯片设计、制造及封装全流程，助力该项目实现年产一太瓦算力的目标。此次合作引发业内关注，毕竟相较于技术成熟的台积电、三星，英特尔的胜出背后暗藏关键技术支撑。
据悉，双方官宣合作当天，英特尔发布的一篇技术文章揭示了合作核心——其在氮化镓芯片领域取得突破性进展。作为化合物半导体，氮化镓在高压环境下比硅更稳定，且更耐辐射，适配太空作业场景，而这正是Terafab未来重点布局的太空数据中心所需。
英特尔实现两大技术突破：一是可利用标准设备在300毫米晶圆上直接生长氮化镓，实现低成本规模化生产;二是通过新型减薄工艺，将芯片硅基底减至19微米，仅为人类发丝直径的五分之一。同时，其成功将氮化镓功率器件与硅逻辑电路集成，解决了传统工艺的散热、电噪声难题，大幅缩小芯片体积。
这场合作被视为双赢，但目前双方尚未明确技术授权方式，且Terafab巨额投资的盈利前景仍需时间检验，其商业价值有待后续观察。
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